三星S11内部代号曝光:搭载5nm芯片,升级挖孔屏
[PC Online独家报道] 在距离三星Note 10系列震撼登场还有三个月的神秘时刻,关于即将与我们相遇的Galaxy S系列的消息已经悄然传开。数码界的热门博主@i冰宇宙在社交平台上的爆料显示,三星S11的内部代号竟是“毕加索”。这一消息引发了广大科技爱好者的热议和期待。
据外媒PhoneArena的敏锐推测,新一代的三星Galaxy S11系列极有可能继续延续今年S10系列的打孔设计美学,边框和切口尺寸将得到进一步的优化,展现更为现代与前沿的外观设计。更有传言称,三星将尝试实现更大的屏幕曲面设计,进一步提升用户的视觉体验。
而在相机配置方面,即将登场的Galaxy S11系列无疑将继续引领手机摄影的潮流。特别是Galaxy S11e,预计将搭载光学变焦镜头,为摄影爱好者带来更为出色的拍摄体验。而旗舰机型Galaxy S11和S11+,更是将新增一颗先进的ToF后摄,同时主摄像头传感器也将迎来重大升级,为用户带来前所未有的拍照效果。
值得一提的是,三星方面透露,首批采用先进5纳米工艺制造的芯片将于2020年上半年正式上市,与Galaxy S11系列的发布时间完美契合。相较于传统的7纳米芯片,新一代的5纳米工艺芯片在性能上将有约15%的提升,预计整体效率将提高至惊人的20%,同时实现芯片尺寸的减小达到惊人的45%,为用户带来更为出色的运行体验和能效表现。
随着三星Galaxy S系列的每一次更新换代,都为我们带来了前所未有的惊喜和突破。我们有理由相信,未来的Galaxy S系列将继续引领手机市场的潮流,为我们带来更多的惊喜和期待。让我们拭目以待,期待三星S11系列的震撼登场!
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