庭宇科技完成近亿元A＋轮融资 当前看点

(相关资料图)

庭宇科技是一家边缘计算云服务提供商，公司拥有自主研发的弹性融合分布式边缘计算网络及海量高质量边缘节点构建的云平台，为客户提供高性能、高可靠、高弹性、低成本的云计算、内容分发和存储服务，广泛覆盖泛互联网、教育、工业制造及园区等行业。近日庭宇科技完成近亿元A+轮融资，由基石创投领投，君子兰资本、融道投资、卓源资本及中关村创业大街跟投，次元资本连续两轮担任独家财务顾问，资金将用于公司边缘计算核心产品的技术研发，以及多行业实时互动场景解决方案的迭代落地。